IC代烧录/测试服务
1.支持IC包装：管状/托盘/编带（各包装可相互转换）。2.支持IC封装：QFN/DFN/BGA/QFP/SOIC/TSOP/SOT23/CSP等。3.支持IC种类：eMMC/MCU/NAND/FLASH/EPROM/UFS/CLPD/FPGA等。
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